1. <wbr id="mu4gp"></wbr>
      1. <wbr id="mu4gp"></wbr>

      2. <wbr id="mu4gp"></wbr>
      3. <wbr id="mu4gp"></wbr>

        專注XR專用智能芯片的萬有引力連獲共計數億元天使和Pre-A輪融資

        來源:獵云網 2022-08-12 14:32中投網 A-A+

          近日,XR芯片研發公司萬有引力宣布,半年內連獲共計數億元的天使輪和Pre-A輪融資。天使輪由高榕資本領投,紅杉資本、IDG資本和金沙江創投共同投資。Pre-A輪由世界知名的XR領軍企業領投,高榕資本、紅杉資本、聯想創投、耀途資本、追遠創投、三七互娛、奇績創壇、遠陽資本、五源資本等投資機構共同投資。

          據了解,融資將用于技術研發、人才吸納和市場拓展。

          高榕資本創始合伙人岳斌表示:“AR/VR設備的普及必須要有專業芯片的支持,目前全球范圍僅有極少數頂尖科技公司在從事這方面的研發。萬有引力創始人對AR/VR技術棧有著深度理解。在過去這段時間,一批來自蘋果、Meta等世界級科技企業的優秀人才在這里匯聚,團隊兼具芯片、系統、算法等不同領域的視野和能力。公司研發的芯片將推動AR/VR設備的進步,提升用戶體驗。”

          IDG資本合伙人李驍軍評價說:“歷史上,新的消費終端爆發往往會帶來上游核心零部件的投資機會,ARVR設備對顯示質量的極高要求,需要專用處理器來提供算力資源,萬有引力團隊在該領域積累深厚,經驗稀缺,IDG看好公司發展前景!”

          聯想創投董事總經理羅旭表示:“XR芯片處于行業早期和爬坡期,并且XR智能芯片是用戶和產品體驗的核心,戰略意義重大。我們希望投一個和高通不同的XR 智能芯片技術路線,只有這樣才有差異化競爭的機會,萬有引力的團隊基于蘋果多年研究的經驗,采用全新的專用智能芯片技術路線,通過把顯示、感知、定位、 AI 等算法硬化入芯片的新型智能芯片,創始CEO思維縝密、考慮問題非常全面,核心團隊都與創始人有過合作經驗和磨合;團隊具備從芯片設計到整機產品全鏈條設計能力和優化能力,有很深的產品化意識理念。 我們對未來演進的大判斷,不會只有高通,國產化替代會有新生態出來。聯想也會利用自己的資源在供應鏈、產品系統、全球市場銷售等方面對萬有引力進行支持。”

          耀途資本合伙人楊光表示:“AR/VR/MR將是消費電子未來一個巨大的增量市場,萬有引力創始團隊在AR/VR/MR領域有著很深的技術積累,針對AR/VR/MR亟需突破的關鍵技術研發了專用芯片和算法,期待萬有引力賦能消費電子品牌推出更好用戶體驗和性能的AR/VR/MR設備,助力廣大用戶進入元宇宙時代。”

          攻堅XR專用智能芯片,優化終端硬件設備體驗

          XR(Extended Reality,擴展現實),是VR(虛擬現實)、AR(增強現實)、MR(混合現實)的合稱。隨著元宇宙浪潮興起,作為元宇宙入口的XR,有望成為下一代移動計算平臺,為生產生活帶來全方位的變革。

          在XR領域中,芯片及相關的軟硬件技術作為核心的底層技術,決定了最終的用戶體驗。萬有引力創立于2021年9月,率先從XR芯片的研發著手,“硬件發展是XR行業發展的基礎,芯片、顯示、光學是XR硬件設備成本占比最高的價值節點,而XR專用芯片是優化終端硬件設備體驗的重要環節。”

          在過往漫長的時間中,VR頭顯、AR眼鏡等都在共用手機、平板等產品的芯片,傳統芯片供應商往往以改裝通用芯片的方式來適應新的VR等設備,目前行業主流芯片無法支持視網膜級別的清晰度,性能上尚有優化空間。然而,擁有專用的元器件是一項產品走向成熟的標志,也是其必經之路。隨著VR設備發貨量不斷增加、XR相關研究不斷成熟,XR專用芯片呼之欲出。

          萬有引力CEO曾在蘋果帶隊研發多年,積累了大量XR硬件方向的經驗;核心創始團隊成員擁有豐富的芯片研發以及消費電子行業經驗,此前在蘋果、華為海思、Meta、亞馬遜等公司擔任技術與產品研發重要職位,在芯片、顯示、感知、圖像視覺和AR/VR方面有著深厚積累,在相關領域擁有業界領先的技術經驗、能力與視野。

          “相比國內其他開發XR專用芯片的玩家,萬有引力團隊本身具備XR硬件組件研發的前沿能力,因而具備從終端體驗與終端性能出發、往前設計配套芯片能力的核心競爭力”,創始團隊指出,“團隊所具備的能力在國內較為少見。我們正在廣納賢才中,計劃在年底之前增招100人。”

          首款XR芯片預計2024年量產,解決四大問題

          成立以來,萬有引力已在XR芯片研究方面取得顯著進展,預計將于2024年完成第一代芯片的量產。該款芯片將是業內首款專門針對XR應用,高硬件應用定制化、高集成度的芯片平臺,且在顯示、感知、圖像等多方面具備硬件加速處理的定制化設計。致力于解決四大問題:

          其一,緩解主SoC通用平臺的渲染負荷,更智能地達到8K/120Hz;

          其二,采用視頻穿透式(VST),解決VR硬件終端的“老大難”暈眩問題;

          其三,增強VR/MR的畫質效果,包括動態高質量的顯示/光學增強和相機處理;

          其四,為感知技術提供足夠的靈活性和計算能力,使得XR頭顯在不同的交互感知性能中,能夠靈活分配算力資源。

          每一代終端技術的革新,都孕育著芯片平臺生態的更迭。在智能手機的革新浪潮中,國際芯片巨頭應對重大的機遇與挑戰,最終形成了當前的產業格局。而XR市場毫無疑問是繼智能手機之后最具備規;氖袌,有著消費電子類產品得天獨厚的優勢。

          “我們擁有國際一流背景的中國團隊,我們正在做一件壁壘高、價值高且非常有前景的事情。”未來,萬有引力致力在XR的革新浪潮中,“打破壁壘,走向未來”。

        十四五將是中國技術和產業升級的關鍵期,重點機會有哪些?
        掃碼關注右側公眾號,回復對應關鍵詞,即可免費獲取以下報告
        中投網版權及免責聲明
        • 1、中投網倡導尊重與保護知識產權。如發現本站文章存在版權問題,煩請聯系ocn@ocn.com.cn、0755-88350114,我們將及時溝通與處理。
        • 2、凡本網注明"來源:***(非中投網)"的作品,均轉載自其它媒體,轉載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責,不對您構成任何投資建議,用戶應基于自己的獨立判斷,自行決定相關投資并承擔相應風險。
        免費報告
        相關閱讀
        相關報告
        大健康投資前景
        大健康產業投資前景預測 大健康產業投資前景預測
        熱門報告
        最新動態政府招商數字化新工具——中投顧問產業招商大腦!X
        粗大挺进北冥雪
        1. <wbr id="mu4gp"></wbr>
          1. <wbr id="mu4gp"></wbr>

          2. <wbr id="mu4gp"></wbr>
          3. <wbr id="mu4gp"></wbr>